12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
据悉，此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力，并通过加强对半导体封装工厂支持的方式，进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。
而除了扩充产能外，这笔投资也与英特尔的下一步发展计划有着密不可分的关系。
根据英特尔官方放出的消息，在后续英特尔将会把马来西亚定位为旗下制造与共享服务的关键中心之一，这一决策与当前亚洲制造业对英特尔的重要作用有一定的关系。
另一方面，近两年客观原因导致的大量工厂关闭严重影响了其半导体行业的发展，大量公司芯片供应因此受到影响，尤其是此前就在芯片的封装方面依赖于马来西亚市场的英特尔更是如此。
此前，英特尔现任CEO帕特·吉尔辛格就曾表示，将以牺牲短期利益为代价换来五年内英特尔的重大转变，此次对马来西亚半导体封装工厂的大笔投资应当也是这一策略的体现。
