(资料图)
南方财经4月17日电,鼎龙股份接受机构调研时表示,在半导体先进封装材料领域,临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样,客户端验证已接近尾声,获得客户好评,量产产品导入工作正在进行中;封装光刻胶(PSPI)目前已完成某大型封装厂的客户端送样,验证工作稳步推进。
关键词:
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南方财经4月17日电,鼎龙股份接受机构调研时表示,在半导体先进封装材料领域,临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样,客户端验证已接近尾声,获得客户好评,量产产品导入工作正在进行中;封装光刻胶(PSPI)目前已完成某大型封装厂的客户端送样,验证工作稳步推进。
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