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每日短讯:道氏技术:融资净买入40.18万元,融资余额3.58亿元(04-24)

时间:2023-04-25 09:03:49


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道氏技术融资融券信息显示,2023年4月24日融资净买入40.18万元;融资余额3.58亿元,较前一日增加0.11%。

融资方面,当日融资买入573.83万元,融资偿还533.65万元,融资净买入40.18万元。融券方面,融券卖出2.16万股,融券偿还2.2万股,融券余量30.16万股,融券余额404.51万元。融资融券余额合计3.62亿元。

道氏技术融资融券交易明细(04-24)

道氏技术历史融资融券数据一览

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