电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
1. 基本概念
芯片是半导体产业的产品(大规模集成电路)，而半导体是用来做芯片的材料。芯片通常制造在半导体晶圆表面。
2. 芯片生产流程：
设计→制造→封装→测试
3. 美国的两张王牌
一是芯片设计软件EDA，二是半导体设备。
4. 目前芯片行业上下游的主要模式
有三种：
(1) IDM(设计、制造和封装测试都是自己做)，代表厂商如三星
(2) Fabless(只设计，其他环节外包)，如海思、富瀚微等
(3) 代工厂，如台积电、中芯国际、联电等
5. 美国对海思的制裁：
(1) 阻止海思使用2种关键的美国的芯片设计软件(EDA);
(2) 阻止台积电为其代工
芯片设计最核心的工具是EDA软件，而在EDA软件上，美国占据垄断地位。海思是华为旗下的，为华为设计手机芯片，也为海康威视设计安防芯片。同时海思是台积电的第一大客户。美国通过对海思的制裁，一方面卡住了华为的脖子，一方面也限制了海康的发展。
美国2020年8月份的禁令包括“在美国技术与软件基础上，设计或制造的芯片，未经允许不得出售给华为”，这不仅对海思生效，也对三星、美光科技等企业生效，堵住了华为外购芯片的道路。
6. 台积电、中芯国际等代工厂与美国的关系
台积电、中芯国际、联电等代工厂在技术上避不开美国的管辖，因为它们都用了美国的半导体设备如“应用材料Applied Materials”，即用的是美国的机器，且没有替代品。因此在美国禁令颁布后，台积电只得被迫对华为断供。【荷兰的阿斯麦尔ASML位列应用材料之后，排名全球第二】
手机芯片的要求比较高，低于多少纳米的才行;而海康对芯片要求不高，中低端(22nm-40nm)的芯片已足够。
7. 数字芯片、模拟芯片
芯片分为数字芯片和模拟芯片，前者比较简单，通常采用Fabless模式，设计好后找代工厂生产;模拟芯片比较难，一般厂商拥有自己的制造工厂，即IDM模式，从设计到封装测试都是自己来
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